2012-09-17High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度钻石切割碟
EXTEC ® High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度钻石切割碟:保举用处:金属基复合资料、钛、热喷涂涂料、印刷电路板、骨头;难切割的,磁性材……[领会更多]
2012-02-29钻石切割碟
美国EXTEC钻石切割碟有高密度和低密度两种,可选直径有:in 3" (76 mm), 4" (102 mm), 5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8……[领会更多]
2012-02-24研磨切割碟
美国EXTEC紧密系列样品成品切割碟,橡胶连系设想,用于告知紧紧密亲密割,附设直径:5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8" (203 mm) 。 …[领会更多]
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